公 司 搬 迁 公 告 　 发布时间：2004年3月2日 亲爱的客户： 感谢您长期以来对 时曦科技 （ BOL ）一贯的关注和支持。 投资新的研发基地，提供更多更好的产品与服务，是我们 BOL 不断努力追求的目标。 在此，我们很高兴地通知您，公司将于 2004 年 3 月迁往深圳市福田保税软件园区。在那里我们将有更先进和完善的研发空间，届时可以为您提供更全面更完善的产品与服务。 公司新地址： 地址：深圳市福田保税区金花路与红棉路交汇处英达利数码科技园 C 栋 509 您也可以通过 EMAIL 和我们联系： marketing@bol2000. com 或者访问我们的网站： www.bol2000.com 由此给您带来的不便之处敬请谅解。